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BGA返修应用
2017-04-27 14:00:17 分类：电子行业
BGA返修应用
客户需求：
返修BGA操作步骤：
1、清理焊盘：如果BGA刚拆下，最好在最短的时间内清理PCB和BGA的焊盘，因为此时PCB板与BGA未完全冷却，温差对焊盘的损伤较小。步骤如下
1) 将设定烙铁的温度，370℃（无铅），320℃（有铅）；
2) 用笔刷在BGA焊盘上均匀抹上助焊膏；
3) 用烙铁将焊盘上残留的锡拖干净，再使用吸锡线辅以烙铁拖平焊盘，保证焊盘上平整、干净；
4) 清洗焊盘，使用一些挥发性较强的溶剂，如洗板水、工业酒精对焊盘进行擦洗，清除残留在焊盘上的锡膏。
BGA返修每一步都要非常精准，例如在BGA焊盘上均匀抹的助焊膏，它对焊盘的使用寿命影响非常大，助焊膏的选择尤为重要。
解决方案
ITW CircuitWorks® 免清洗助焊膏CW8500
免清洗助焊膏CW8500 设计用于BGA返修应用，注射器型包装，使得涂敷更容易，粘着时间长，可延长使用寿命，粘度能长期维持稳定。无腐蚀，无卤素，符合RoHS等特点。
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