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导电胶的导电填料的选择
2017-09-18 10:10:42 分类：常见问题
导电胶的导电填料的选择
导电胶导电填料的选择：银粉根据其粒径和形态不同有许多种类，不同种类的银粉对导电胶的导电性能、粘接性能及导热性能有很大影响。所以根据对导电胶性能的不同要求，所选用的银粉也不同。目前研究和生产银粉企业或机构也很多。 用于制备导电银胶的银粉，需要根据导电胶对填充粒子的具体要求来选择。银粉的选择主要考虑两方面：粒子形态和粒径大小。两者对导电胶导电性能及导热性能都有较大的影响。
（1）粒子形态的选择
根据导电胶的导电机理，粒子形态的一般选用原则为：粒子相互之间能形成更大的接触面积。银粒子的形态主要有：球状、磷片状、枝叶状、杆状等四种类型。为使粒子间得到更大的接触面积，银粒子形态选用的优先次序为：枝叶状，磷片状，杆状，球状。其中磷片状和杆状较为接近。此外，磷片状和枝叶状有时统称为片状。由各类形态可以看出，接触面积最大测试片状粒子，一般导电银胶选用片状银粒子。
（2）粒径大小的选择
根据粒径大小的不同，银粒子主要有微晶、微球、片状（包含枝叶状和磷片状）三种。粒子的尺寸区间为：微晶小于0.1μm；微球0.1μm～2μm；片状大于2μm。而片状银粉根据尺寸不同又可以细分为2μm～4μm，5μm～8μm，8μm～10μm，10μm以上等多个系列。粒径大小会影响到银粉在导电胶中的的填充比例。结合渗流理论的导电机理，银粉粒径大的则填充量比较少即可以达到“渗流阈值”，而粒径小的则需要比较大的填充量才能达到“渗流阈值”。因此，考虑到成本因素，选用大片状银粉应该最合适。粒径大小也会影响到导电银胶的电阻率，使用粒径大的银粉制备的导电胶，单位体积内形成的导电通路较少，这样会降低导电性，而粒径小的银粉制成的导电胶，单位体积内形成的导电通路比较多，导电胶的导电性也会比较好。因此，从导电性方面考虑选择小片状银粉应该最适合。综合以上考虑一般选用5μm～8μm 片状银粉。
其他助剂
促进剂：对固化温度高、固化速度慢的体系，加入促进剂可以降低固化温度、控制固化速率。包括咪唑及其盐、含磷化合物、胍衍生物、有机脲等。
稀释剂：导电胶的黏度可以通过稀释剂来进行调节。稀释剂不仅能够改善导电胶的可操作性，使之满足工艺要求，同时也可以增加导电胶的使用期限。但稀释剂的加入也会对热变形温度、粘接强度、耐介质及耐老化等性能起到降低的作用。（非活性稀释剂在固化中挥发，活性稀释剂则对固化剂有较大的反应活性）。银胶一般采用非活性稀释剂。
偶联剂：提示导电银胶在固晶过程中的粘接力及固化后剪切强度，提高使用耐久性，包括锆酸酯、钛酸酯、有机络合物、硅烷类等。
触变剂：在基体树脂中，各组分之间不是都能够互溶，由于相对密度的差异，在贮存过程中会发生沉淀，从而影响固化物的性能。且在导电胶的制备工艺过程中，要求既有一定的流动性又能很快固化保持一定的形态。这些要求仅通过采用分子量大的树脂及添加普通无机填料都是无法实现的，而只能添加触变剂。目前普遍使用的触变剂为四大类：气相二氧化硅、有机膨润土、氢化蓖麻油、聚酰胺蜡，这四种触变剂在使用上有很大区别。最常用的一种是气相二氧化硅（俗称白炭黑）
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