前面介绍了水基清洗和半水基清洗，相信大家对此有了一定的了解，但是别忘了，还有一项比较重要的清洗方式，有机溶剂的清洗。众所周知，清洗剂按化学分类可分为水基型清洗剂和溶剂型清洗剂。接下来一起来学习下，清洗PCBA电路板使用的有机溶剂。

使用有机溶剂清洗印制电路板是利用其对污垢的溶解作用，在淘汰CFC-113、TCA等ODS清洗剂后，目前使用溶剂清洗剂主要是HCFC、HFC、HFE等氟系溶剂，另外也可用碳氢溶剂、醇类溶剂等。为了提高氟系溶剂的清洗效果在其中还加入碳氢溶剂、醇类溶剂等形成混合溶剂，有些混合溶剂还是具有恒沸点的共沸混合物（如用HCFC-141b-141b与甲醇、HCFC-225与乙醇配成的共沸混合物溶剂清洗剂）。由于这些氟系溶剂还具有不可燃的优点，而且性能与CFC-113很相近，所以清洗工艺及清洗设备基本不需要改变或只需略加调整即可。

溶剂清洗的优缺点：溶剂清洗工艺相对比较简单，只需用同一种溶剂清洗剂进行清洗和漂洗，由于溶剂清洗剂的挥发性大都很好，所以不需要专门的干燥工艺。溶剂在使用后可以通过蒸馏与污垢分离并循环使用，不仅使成本降低，废液处理也相对简单。原使用CFC-113清洗的清洗设备不需大的改造即可使用；溶剂清洗特别适合对水敏感、元器件密封性差的印制电路板的清洗。各种替代溶剂清洗剂存在的缺点在前面已介绍不再重复。

典型的溶剂清洗流程

典型的溶剂清洗流程包括以下几种：

超声波加浸泡清洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥

溶剂加热浸泡清洗——冷漂洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥

气相清洗——超声波加浸泡清洗——冷漂洗——气相漂洗和干燥

气相清洗——喷淋清洗——气相漂洗和干燥

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