在电子组装SMT过程中，助焊剂后，会有一道必不可少的清洗过程，因为焊后会有一些助焊剂的残存，而助焊剂属酸性，不及时清除，极易腐蚀电路板，当然在SMT过程中也有可能留下一些异物,如手印、汗渍等，长久不清理，这些残存物会吸附油污、灰尘等，对电路板的工作造成不良影响和后果。下面南瓜视频app色一起来看下，关于电子组装SMT过程中的清洗要点。

有些电子厂家总会反映各式各样的问题，洗后电路板发白、清洗不干净等等问题，有些电子厂家为了节省时间和成本，使用免清洗助焊剂，事实上，免清洗型助焊剂的残留物是最难清洗的。

清洗助焊剂首先要知道助焊剂的类型，助焊剂一般可分为：松香型助焊剂、水基助焊剂、无铅型助焊剂、免清洗型助焊剂。最容易被清除的是松香型助焊剂，针对这类助焊剂的清洗技术已经很成熟了。最难被清除的是免清洗型助焊剂，很多人认为免清洗就是不用清洗的助焊剂，其实不然，电子厂家经常遇到的电路板发白的现象，大部份都是因为使用了免清洗型助焊剂而没有清洗产生的残留物，也有清洗了未清干净的现象，免清洗型助焊剂必须要使用专门针对性的清洗剂来用；助焊剂里面都含有活化剂，它是酸性物质，不清洗或未清洗干净，都会导致电路板腐蚀。所以不论哪种助焊剂，电路板焊后是一定要清洗的。

电路板焊后清洗方式：焊后必须在4小时内清洗，时间越久，助焊剂固化、变硬会更难清洗，残留物也容易与电路板发生反应，再去彻底清除助焊剂残留就没那么容易了。

   选择电路板清洗剂一定要选择针对性强的清洗剂，这样不仅能有效的清洗残留物，提高效率，还能保护电路板不被劣质清洗剂给二次污染了。例如，松香基助焊剂残留就用专门去除松香基的清洗剂ES835B，这样的清洗才不会使电路板清后发白。

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