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焊锡后的PCB板上会有哪些残留物?

2018-09-10 09:59:27 分类:常见问题

1极性污染物;通常为卤化物、酸及其盐,主要来源于助焊剂和焊锡膏中活性剂,这类物质通常容易吸潮,吸收空气中的二氧化碳,造成PCB板的腐蚀。


2、非极性物质;这类物质通常是松香残留、波峰焊中的防氧化油以及操作人员的肤油,松和香在高温下容易发生复杂的反应,生成去氧松香和聚合松香。


以上两点主要是助焊剂残留;南瓜视频app色来分析一下助焊剂的组成:

卤化物:去除铜面氧化物(活化剂)

中性有机酸:活化锡铅表面(活化剂)

胺类:活化银表面(活化剂)

有机酸:高温下配合FLUX除污(活化剂)

氯化物:活性强过RMA(活化剂)

溶剂:溶解固化物、活性剂,需有挥发性(坍塌、空洞、危害人体)

黏度改质剂(触变剂):印刷成型

润湿剂:Solder PastePAD间的易接触,便于残渣清洗

增黏剂:保持贴片后REFLOW前的黏性

防氧化剂:防锡粉氧化、属酚类

表面活剂:降低焊剂的表面张,增加焊剂对焊粉和焊垫的亲润性

其它添加剂:锡膏制商的专利

由此可见,助焊剂含有很多的活化剂,而活化剂属酸性,极易腐蚀PCB板。


3、类状污染物;这类污染物通常是尘埃、烟雾、带电粒子焊料锡珠,这类污染会给电器带来危害,导致电气性能下降。


每种残留物质都有相对应的专业清洗剂,南瓜app电子愿为您解决任何关于清洗的难题。

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