三防漆用于涂覆于电路板的外表，形成一层柔韧，厚度约为10~50 微米厚的薄膜，可在恶劣环境条件下保护电路免受损害，三防漆对PCB的防护具有十分重要的意义。ITW品牌也是广大用户非常热爱的一个品牌，南瓜app电子作为ITW品牌的中国区最大的代理商，今天小编整理了ITW三防漆的分类和区别。有了这些，在选购三防漆时就轻松多了。

目前，国内PCB三防漆最常用的类型有：有机硅类、聚氨酯类、环氧类、丙烯酸酯以及聚对二甲苯类三防涂层等5种，如下图：各类三防漆的区别

1)     AR型（丙稀酸树脂）：丙烯酸树脂（AR）通常是溶剂型配方，易于涂覆和修复，同时提供良好的防潮和防磨保护。 它们的局限性包括耐化学溶剂差，耐温性差和机械强度差。

2)     ER型（改性环氧）：最不常用的三防涂层类型为环氧树脂（ER）型。环氧树脂提供优异的机械强度和耐磨性，以及良好的湿度抵抗性。然而，环氧树脂的耐温性差，可修复性差，韧性差。由于大多数环氧树脂是双组份组分，与大多数聚氨酯一样都为双组份体系。环氧树脂型三防漆的另一个常见问题是元器件下的涂层，会有热膨胀/收缩的风险。应注意尽量减少元件下的材料（特别是塑料芯片/ BGA/表面贴装封装），以避免潜在的问题。在混合时也应小心，因为大多数组分材料对比例要求很高，否则比例不对会导致涂层变软、未固化的材料或太硬的材料。理想的混匀为系统混合，以确保适当的混合。电子领域中环氧树脂（ER）的许多应用涉及灌封或粘结，而不是三防涂层。

3)     UR型（聚氨酯）：聚氨酯树脂（UR）具有与丙烯酸树脂不同的特性；耐湿度，更好的机械强度，更好的耐磨性和更好的耐溶剂性。氨基甲酸酯通常更难以去除（尤其是UV类型），双重固化的UV型聚氨酯更耐去除，且保质期较短。聚氨酯可用于单组分和多组分体系。与多组分体系相比，单组分体系更容易应用并具有更长的操作时间，但固化时间延长，通常长达7天。由于分子在混合后快速交联，多种组分体系（树脂，催化剂和可能的溶剂稀释剂）提供更快的固化，但这种固化在喷涂中也存在问题，例如喷嘴堵塞和粘度变化。如果存在溶剂，则必须在固化前表干。否则可能会导致溶剂被包裹在涂层中，这可能导致短路或在关键区域涂层缺失。

4)     SR型（有机硅树脂）：有机硅树脂（SR）提供优异的耐温性，因为它们通常具有极低的热膨胀系数；有机硅也具有良好的耐受性湿气。 有机硅可用于湿固化（RTV），热固化（有或没有水分二次固化）或紫外线固化（水分二次固化）。 一些RTV由于其快速湿固化，材料存在应用困难，而有些在线路板加工过程中，可能会影响到热固化，从而阻止它们固化（铂固化）。 有机硅性缺点为较差的耐磨性和差的机械强度。 大多数SR是单组分系统，也可以使用一些双组分硅树脂材料。

5)     XY型（聚对二甲苯）：系由对二甲苯的环二体在特定的真空设备中，汽相沉积于PCB和组件上，厚度在6~12μm均匀一致，透明且极薄的膜层。局对二甲苯具有无可比拟的屏障效果（低气体渗透性），能涂敷到各种形状的表面，包括尖锐的棱边、裂缝适。适用于高频板涂覆。缺点为效率低，设备投资大，耗能高。

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