-
ITW CircuitWorks 5分钟环氧导电胶
-
CircuitWorks Gold Guard金手指清洁润滑笔CW7400
联系南瓜app电子
18025995203
0755-27597068-813
扫码关注
焊膏颗粒大小对焊接的影响
2017-01-10 16:47:40 分类:常见问题
锡膏颗粒的大小对焊接有极大的影响，尺寸大的情况下颗粒之间存在的间隙随之增大，充填间隙的助焊液比例也会增加。这有助于焊接时更好的去除氧化物，但是金属含量不足会对吃锡造成影响。锡膏的金属粉末是在惰性气体中将熔融的焊料雾化而制成的微细粒状金属。锡膏中金属粉末的颗粒有三种形状，即：球形，近球形和不定形。
金属颗粒比较小时，颗粒之间的排列比较紧密，金属含量增加对焊锡膏的印刷以及形成合金会有帮助，但是金属表面积也会增加，氧化物也随之增加。锡膏颗粒越细对锡膏印刷性有利，因间隙小，细颗粒内的助焊剂含量比大颗粒的要少。锡膏颗粒尺寸的大小是通过网目数决定的，单位内的网目数量够越多，颗粒越细。
在相同质量小，球形的表面积是最小的。表面积越小被氧化的可能性也就越小，越小的氧化性便对焊接越有利。不定形颗粒没有明显的形状和细度，这种锡膏有较大的表面氧化比，故焊接性能较差，近球形则介于两者之间，所以应对选择球形或近球形的锡膏。
锡膏颗粒越大，填充间隙的助焊液越多，还原氧化的能力越好。颗粒越小，总的表面积也越大，颗粒排列越紧密，助焊剂相对会少些，对焊接时还原氧化物比较不利。
锡膏焊料的颗粒形状、直径大小及其均匀性也影响其印刷性能，一般焊料颗粒直径约为模板开口尺寸的五分之一，对细间距0.5mm的焊盘来说，其模板开口尺寸在0.25mm，其焊料粒子的最大直径不超过0.05mm，否则易造成印刷时的堵塞。通常细小颗粒的焊膏会有更好的焊膏印条清晰度，但却容易产生塌边，同时被氧化程度也会更高。一般是以引脚间距作为其中一个重要选择因素，同时兼顾性能和价格。
上一篇:
下一篇:精密工业清洗剂须具备何种条件