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导电胶的优缺点及存在的问题
2017-09-05 13:57:35 分类:常见问题
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，同时，由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而导电胶可以制成浆料实现很高的线分辨率。而且导电胶工艺简单，易于操作，可提高生产效率，所以导电胶是替代铅锡焊接，实现导电连接的理想选择。
导电胶的优点及存在的问题
导电胶是一种既具有粘接性，又具有导电性的特殊胶粘剂，通常由树脂基体、导电填料等组成[4，8]。与Pb-Sn焊料相比，导电胶的优点：
①线分辨率高，适用于更精细的引线间距和高密度I/O组装，并且自身密度小，符合微电子产品微型化、轻量化的发展要求；
②不含铅类及其他有毒金属，互连过程中无需预清洗和去残清洗，是一种环保型胶粘剂；
③可低温连接，尤其适用于热敏元器件的互连；
④具有良好的柔性和抗疲劳性；
⑤能与不同基板连接，包括陶瓷、玻璃和其他非可焊性表面的互连。因此，导电胶被公认为是下一代电子封装中的连接材料。
导电胶的缺点：
①电导率偏低，目前大多数导电胶的体积电阻率仍维持在10-3～10-4Ω·cm，与钎料接头( l.5×l0-5Ω·cm)的体积电阻率相比仍有很大差距，并且导热性差，这就限制了导电胶在功率元件上的使用；
②接触电阻稳定性差，在湿热环境中，导电胶接头的接触电阻随时间延长而迅速升高；
③粘接的力学性能较差；
④导电填料（如银粉导电胶中的银等）易迁移。导电胶的上述缺点在很大程度上限制了其在某些领域的应用，故目前Pb-Sn焊料和其他合金焊料仍大量应用于电子表面封装。因此，改善导电胶的性能、拓宽其应用范围已成为该研究领域的重要课题。
一、胶水是有有效期的，一个胶水的有效期为18-36个月，如果保存得当，可适当延长其寿命。
二、一般规定是18-36个月。但是实际实用中，和塑料外壳的密封程度和生产工艺有相当关系。
三、长时间置于高温，或置于低温环境下，也会失去黏性。胶水的保质期是针对阴凉，避光，密封常温下的情况而言。一般来说，超过1年基本上都不是很好用了。
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