CircuitWorks  Lead-Free Tacky Flux无铅助焊膏CW8700是一种专为高温无铅BGA返修，需要高可靠性，稳定和清洁要求的配方。CircuitWorks®无铅助焊膏凝胶组合物可用于BGA元件甚至板运动。CircuitWorks®无铅助焊膏粘度低，易于应用不含离子材料，适合于洁净室的应用。

产品特点

优异的润湿能力

高温应用

粘性时间长

无腐蚀性，无卤

满足IPC的清洁要求

一致性好

粘度稳定

符合ISO 9454

符合Bellcore tr-nwt-000078要求

符合DIN EN 29454-1 1.1.3 C

符合ROhs。

产品应用

CircuitWorks无铅助焊膏仅适用于BGA在电路板上返工，而不是所有应用。包括：

BGA返修

球体附着BGA

表面贴装器件焊盘

开关

插座

使用说明

从注射器拆下盖，轻轻按下柱塞。涂在BGA的应用的材料上。

使用前请仔细阅读MSDS(物质安全说明书)。

注意事项

使用前仔细阅读化学品安全说明书

避免长期和眼睛、皮肤及衣物的接触。吃东西前请洗手。使用时要有合适的通风条件。避免吸入此产品的挥发气体或气雾。请不要重复使用此产品的容器。

包装规格    

CW8700   3.5 g (0.12 oz)注射器包装

贮存条件

存储在干燥阴凉的地方，远离热、火花或火源。不使用时请紧闭容器。不要存储在日光直接照射的地方。

请放在儿童接触不到的地方